為了確保鍍液的穩(wěn)定同時提高電鍍生產的效率，我們在使用高磷化學鎳藥水液過程中，要控制好化學鎳層沉積速度，否則會影響鍍層的效果，那么，在使用高磷化學鎳藥水時，影響化學鎳鍍層沉積速度的因素有哪些呢？

1、鎳鹽。鎳鹽是鍍液的主要成分，一般情況下，隨著鎳鹽的濃度的升高，鍍層沉積速度會加快。當鎳鹽濃度大于30g/L時，沉積速度增加不明顯；而鎳鹽濃度超過40g/L時，鍍液會出現(xiàn)沉淀物。

2、次磷酸鈉。次磷酸鈉是鍍液的還原劑，次磷酸鈉的濃度增加，沉積速度會加快，但鍍液的穩(wěn)定性變差。當次磷酸鈉濃度大于30g/L時，鍍液開始出現(xiàn)顆粒。

3、絡合劑。絡合劑的作用是降低鍍液中游離Ni2+的濃度，防止亞硫酸鎳和氫氧化鎳的沉淀。一般隨著絡合劑濃度的增高，沉積速度會下降，但幅度不大。

4、緩沖劑。緩沖劑可以防止鍍液pH值變化過快。緩沖劑濃度在12~20g/L時，沉積速度基本恒定；當緩沖劑的濃度大于24g/L時，沉積速度會明顯下降。

5、穩(wěn)定劑。穩(wěn)定劑會鍍液會有很明顯的穩(wěn)定效果，它會快速降低沉積速度。

6、溫度。溫度是影響化學鎳沉積速度的重要因素之一，隨著溫度的升高，沉積速度明顯加快。但鍍液溫度也不能太高，當溫度大于95℃時鍍液會因沉積速度太快而失控，觸發(fā)鍍液的自分解。

7、pH值。當pH大于3時，隨著pH值增大時，沉積速度會隨著提高。當pH值大于6時，沉積速度較快，但鍍液的穩(wěn)定性下降。為獲得光亮的鍍層，建議pH值控制在4.5~5.5。

小結：

綜上所述，在使用化學鍍鎳藥水的過程中，為了不影響化學鎳鍍層沉積速度，我們千萬不能忽視鎳鹽、絡合劑、緩沖劑、穩(wěn)定劑、次磷酸鈉、溫度、pH值等因素，控制各種好液體的濃度，調節(jié)好溫度，這樣才能保障產品的質量，同時提高生產的效率。


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